一般信息
规格
类型
|
数字媒体片内系统(DMSoC)
|
接口
|
EBI/EMI,以太网,I2C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI,UART,USB
|
时钟速率
|
1GHz DSP,1.2GHz ARM®
|
非易失性存储器
|
ROM(48 kB)
|
片载 RAM
|
1.5MB
|
电压 - I/O
|
1.5V,1.8V,3.3V
|
电压 - 内核
|
1.00V
|
工作温度
|
0°C ~ 95°C(TJ)
|
安装类型
|
表面贴装
|
封装/外壳
|
1031-BFBGA,FCBGA
|
供应商器件封装
|
1031-FCBGA(25x25)
|
|
|